Cad is Téip Táscaire Plasma ann?

Téip táscaire plasma is ábhar braite cliste é a úsáidtear go speisialta do chórais folúis agus próisis plasma. Soláthraíonn sé aiseolas fíor-ama ar phríomh-pharaiméadair trí athruithe fisiceacha agus ceimiceacha speisialta. Féadann sé stáit plasma agus micrea-sceitheadh ​​​​atá dofheicthe don tsúil dhaonna a thaispeáint go hintuigthe.

1. Réamhchúraimí maidir le húsáid téip tháscairí plasma

(1). Réamhchóireáil dromchla

Sula ndéantar é a ghreamú, ní mór an dromchla atá le tástáil a ghlanadh le haicéatón nó alcól isopropil. Tar éis é a ghlanadh, lig dó seasamh ar feadh 2 nóiméad chun a chinntiú go bhfuil an tuaslagóir galú go hiomlán. Ba cheart go mbeadh an fuinneamh dromchla tar éis cóireála ≥38dyn/cm, ar féidir é a fhíorú le tástáil peann dyne. Ná déan teagmháil dhíreach leis an dromchla greamaitheach le do mhéara chun éilliú ola a sheachaint a d'fhéadfadh laghdú ar íogaireacht a bheith ann.

(2). Oibriú pasting

Tar éis an téip táscaire a scamhadh ón scannán scaoileadh frithstatach, rolladh go mall é feadh foirceann amháin agus cuir brú aonfhoirmeach 0.5-1kg/cm² i bhfeidhm. Bain úsáid as scraper silicone chun an imeall a bhrú chun boilgeoga a dhíchur. Ceadaítear boilgeoga beaga le trastomhas ≤1mm. Tar éis é a ghreamú, lig dó seasamh ar feadh 5 nóiméad chun go bhféadfaidh an ciseal greamaitheach leibhéal iomlán. Tá cosc ​​dian ar fheannadh agus ar ghreamú arís agus arís eile. Cuirfidh gach athghreamú faoi deara go laghdóidh an ghreamaitheach níos mó ná 50%.

2. Critéir Teip Téip Táscaire Plasma

(1) Critéir Teip Fhisiciúil

Damáiste don tsubstráit: tarlaíonn scoilteanna infheicthe (fad > 2mm) nó delamination, agus téann an tsubstráit faoi warping dochúlaithe (ga lúbthachta > 15°).
Teip ghreamaitheach: limistéar iarmharach dromchla ghreamaitheacha > 5% (a dhéanann difear do ath-ghreamaitheacht), titeann neart craiceann go dtí níos lú ná 30% den luach tosaigh (ní mór é a thástáil le tástálaí teanntachta).
Éilliú agus creimeadh: cloíonn ábhar salaithe cáithníní do-bhainte leis an dromchla (méid na gcáithníní > 50μm agus dlús > 3/cm²), agus déantar an tsubstráit a chreimeadh le plasma chun poill a dhéanamh (trastomhas > 1mm).

(2) Critéir um Theip Cheimiceach

Imoibriú neamhghnácha ar athrú datha: faoi choinníollacha caighdeánacha (cosúil le plasma argón 50W), sáraíonn an t-am athraithe dath an luach ainmniúil ± 30%, agus léiríonn an limistéar athraithe dath idirleathadh neamhionanna (difríocht trastomhas spot dath> 20%).
Teip sciath: limistéar feannadh brataithe íogair> 10% (breathnú micreascóp), titeann luach ΔE> 40% tar éis é a úsáid arís agus arís eile (brath speictreafótaiméadar). Damáiste do chobhsaíocht cheimiceach: Tarlaíonn embrittlement an tsubstráit tar éis nochtadh do gháis chreimneach (cosúil le Cl₂, F₂), agus nochtadh carnach do thiúchan ózóin níos mó ná 0.2ppm ar feadh níos mó ná 24 uair an chloig.

Ní mór Téip Táscaire Plasma a athsholáthar má tharlaíonn na coinníollacha seo a leanas:
Forbraíonn scoilteanna nó delamination níos mó ná 2mm ar fad ar an tsubstráit; Bíonn tionchar ag achar dromchla an ghreamaithe iarmharaigh níos mó ná 5% ar athchonnacáil; Méadaíonn am freagartha athraithe dath níos mó ná 50% i gcomparáid leis an luach tosaigh; Sáraíonn an t-am carntha nochta ná saolré sonraithe an mhonaróra.

Coinníollacha 3.Storage le haghaidh Téip Táscaire Plasma

(1) Ceanglais chomhshaoil

Teocht: 15-25 ℃ (luaineacht <±3 ℃ / h)
Solas-cruthúnas: Déine UV <10μW/cm²
Dust-proof: Aicme Glaineachta 1000 nó níos ísle

(2) Sonraíochtaí pacáistithe

Mála scragall alúmanaim bunaidh séalaithe (ráta tarchurtha gal uisce <0.1g/m²/lá)
Stóráilte den talamh i gcomh-aireachta frithstatach (friotaíocht dromchla 10³-10⁶Ω)